SMT加工工艺过程种类的划分

　　SMT加工是目前比较受欢迎的一种电子加工手段和技术，而且根据不同的划分标准，它的种类也会有所不同，今天我们就来看一看SMT加工的工艺过程的一些划分标准。



　　第一、表面贴装元器件的装备

　　在这一种类型当中又分为两个小的类别，一个是只有表面贴装的单面装配，还有一个是只有表面贴装的双面装配，前者的工艺过程是丝印锡膏，贴装元件，回流焊接;而后者的工艺过程是，丝印锡膏，贴装元件，回流焊接，反面，丝印锡膏，贴装元件，回流焊接。从这里可以看出表面贴装的双面装配，其实就是有两个单面装配的工艺过程所组成的。

　　第二、一面采用表面贴装元件装配和另一面采用表面贴元件与窗口元件混合的装配

　　这是一种SMT加工的类型，它主要的工艺过程是：正面：先是给顶面部位进行丝印锡膏，接着是贴装元件，然后通过回流焊接，然后换成反面，给底面点胶，将元件贴装上去，烘干胶，反面，插元件，波峰焊接。

　　第三、底面采用穿孔元件，而底面采用的是表面贴装元件的装配

　　这种类型他主要的工艺流程就是点胶，接着是贴装元件，然后是烘干胶，然后是反面装配，进行插元件，波峰焊接的步骤。